Numéro de Norme: GB/T 15879.604-2023
Chinois:半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
Français:Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteur – Partie 6-4 : Règles générales pour la préparation des dessins d’ensemble des boîtiers de dispositifs à semi-conducteur montés en surface – Méthodes de mesure des dimensions des boîtiers de réseaux à billes (BGA)
Date d’Entrée en Vigueur:2023-09-01
Autorité de Régulation:Ministère de l’industrie et des technologies de l’information (électronique)
Autorité de Régulation émettrice:Administration d’État pour la surveillance et l’administration des marchés,Administration nationale de normalisation de la Chine
Conforme aux normes internationales:Y
Téléchargeable en PDF:N
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