Numéro de Norme: GB/T 29845-2013
Chinois:半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Français:Guide pour l’assemblage final, l’emballage, le transport, le déballage et la relocalisation des équipements de fabrication de semi-conducteurs
Date d’Entrée en Vigueur:2014-04-15
Autorité de Régulation:Administration nationale de normalisation de la Chine
Autorité de Régulation émettrice:Administration générale de la supervision de la qualité, de l’inspection et de la quarantaine de la République populaire de Chine,Administration de la normalisation de Chine (SAC)
Conforme aux normes internationales:N
Téléchargeable en PDF:Y
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